芝麻莖點枯病
發布時間：2015/6/18 10:48:00 瀏覽次數：11878次
芝麻莖點枯病又稱莖腐病、炭腐病、立枯病、黑根瘋、黑稈瘋等。主要為害芝麻幼嫩或衰老的組織，多在苗期和開花結果期發病。苗期染病幼苗根部變褐，地上部萎蔫枯死，幼莖上密生黑色小點。開花結果期染病從根部開始發病，后向莖擴展，有時從葉柄基部侵入后蔓延至莖部。根部染病主根、支根變褐，剝開皮層可見布滿黑色小菌核，致根部枯死。莖部染病多發生在中下部，初呈黃褐色水浸狀，后擴展很快繞莖一周，中心有銀灰色光澤，其上密生黑色小粒點，表皮下及髓部產生大量小菌核，莖稈中空易折斷。病部以上莖稈枯死，蒴果呈黑褐色干枯，病種子上生有小黑點狀菌核。
病原Macrophominaphaseoli（Maubl.）Ashby.稱菜豆殼球孢，屬半知菌亞門真菌。該菌在芝麻、豆科等寄主上形成分生孢子器，位于寄主表皮角質層下，橢圓形至近球形，深褐色，大小112-224×112-200（μm）。分生孢子單胞無色，橢圓形，大小18-29×7-10（μm），內含油球。該菌在其他寄主上僅能形成小菌核，菌核球形至不規則形，深褐色，大小48-112×48-96（μm）。菌絲生長適溫30-32℃。分生孢子萌發適溫25-30℃。該菌存在不同的生理小種。此外phomasesamiSaw.稱芝麻莖點霉，也是該病病原。
傳播途徑和發病條件
病菌以分生孢子器或小菌核在種子、土壤及病殘體上越冬。病株的種子帶菌率48%，越冬病株上的病菌87%可存活，土壤中的小菌核能存活2年。氣溫25℃、濕度大時菌核萌發，以菌絲進行初侵染，以分生孢子進行再浸染，該菌主要從傷口、根部及葉痕處侵入，條件適宜時分生孢子萌發后直接侵入。均溫25℃時，潛育期6-8天。該病在芝麻生長期間有感病—抗病—感病三個階段：即苗期處在感病階段，現蕾至結頂前進入抗病階段，結頂后又感病。每年的發病高峰期都出現在高溫季節，發病后8-10天產生分生孢子器。芝麻品種抗病性差異明顯。生產上種植感病品種、菌源量大、氣溫高于25℃，利于病菌侵入和擴展。7-8月雨日多降雨量大發病重。湖北7-8月旬降雨50-70mm，雨日3-8天，平均發病率低于5%，屬小發生年。旬降雨130mm以上，雨日7天左右，發病率高于20%，為大發生年。種植過密、偏施氮肥、種子帶菌率高發病重。
防治方法：
（1）選用中芝7號、中芝8號、中芝9號、河南1號、豫芝1號、豫芝3號、豫芝4號、豫芝5號、東平芝麻、臨沂蒺藜稈、冀芝1號、冀芝3號、駐芝1號、駐芝2號、犀牛角、宜陽白、蒼山芝麻、寧津大八杈、沂南芝麻等抗病或耐病品種。此外我國的霸王鞭、獨苔、狼尾巴等農家品種，產量雖不高，但抗病性很強。（2）用種子重量0.2%的50%多菌靈可濕性粉劑或50%苯菌靈可濕性粉劑、80%噴克可濕性粉劑拌種，對控制苗期莖點枯病有效。（3）成株在發病初期用36%甲基硫菌靈懸浮劑600倍液或50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液、70%甲基硫菌靈可濕性粉劑、50%多菌靈可濕性粉劑600-700倍液、40%百菌清懸浮劑（順天星1號）600倍液（北京市順義縣農藥廠）噴莖、莢，防效可達90%以上。此外噴灑1：1：150倍式波爾多液或47%加瑞農可濕性粉劑、12%綠乳銅乳油600倍液也有效。
芝麻莖點枯病又稱莖腐病、炭腐病、立枯病、黑根瘋、黑稈瘋等。主要為害芝麻幼嫩或衰老的組織，多在苗期和開花結果期發病。苗期染病幼苗根部變褐，地上部萎蔫枯死，幼莖上密生黑色小點。開花結果期染病從根部開始發病，后向莖擴展，有時從葉柄基部侵入后蔓延至莖部。根部染病主根、支根變褐，剝開皮層可見布滿黑色小菌核，致根部枯死。莖部染病多發生在中下部，初呈黃褐色水浸狀，后擴展很快繞莖一周，中心有銀灰色光澤，其上密生黑...【查看詳情】
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