高粱苗枯病
發布時間：2015/4/13 15:39:03 瀏覽次數：7953次
高粱苗枯病稱串珠鐮孢，屬半知菌亞門真菌，染病葉片生紫紅色條斑，漸聯合，致葉片從頂端逐漸枯死，種子很變褐。早春和初夏陰雨連綿，晝暖夜涼的天氣有利發病。植地低洼積水，田間郁閉高濕，或施用未充分腐熟的土雜肥，會加重發病。
高粱苗枯病-癥狀
高粱生長到4—5片葉子時即可發病。始于下部葉片，后向上擴展。染病葉片生紫紅色條斑，漸聯合，致葉片從頂端逐漸枯死，種子很變褐。
高粱苗枯病-病原
FusariummoniliformeSheld.稱串珠鐮孢，屬半知菌亞門真菌。在PDA培養基上生長快，子座黃色至褐色，氣生苗絲白色至淡粉紅色，具大小兩種分生孢子。大型分生孢子新月形略彎，向兩端漸尖削，頂端略鈍，另一端較銳，具隔膜3—4個，3隔膜者大小22—39×2.5—3.5（um）。小型分生孢子串球狀，單胞，無色，長橢圓形或紡錘形，大小4—30×l。5—5（um）。無厚垣孢子。有性態為Gibberellafujikuroi（Saw.）Wr.稱藤倉赤霉，屬于囊菌亞門真菌。病菌發育適溫度為25℃，致死溫度54℃時6分鐘，對陽光抗力強。傳播途徑和發病條件以茵絲體和厚垣孢子在思部組織或遺落土中的病殘體上越冬。
翌年產生分生孢子，借雨水濺射傳播，從傷口侵入致病。病部上不斷產生分生孢子進行再侵染。早春和初夏陰雨連綿，晝暖夜涼的天氣有利發病。植地低洼積水，田間郁閉高濕，或施用未充分腐熟的土雜肥，會加重發病。
高粱苗枯病-防治方法
（1）實行3年以上輪作。收獲后及時處理病殘體，進行深翻把病殘體翻入土壤深層，以減少初侵染源。采用高粱配方施肥技術，施足充分腐熟的有機肥。（2）加強管理，密度適當，采用高壟或高畦栽培，不要在低洼地種植高粱。同時應選用優良抗病品種。下種前用種衣劑加新高脂膜拌種，可驅避地下病蟲，隔離病毒感染，不影響萌發吸脹功能，加強呼吸強度，提高種子發芽率。（3）施用充分腐熟的有機肥或日本酵素菌漚制的堆肥，雨后排水要及時，嚴禁大水漫灌。在田間第三次中耕除草時追施硝酸銨等，做到后期不脫肥，增強抗病力。在孕穗期要噴施壯穗靈，可強化作物生理機能，增強植株對病害的免疫能力，提高授粉、灌漿質量，增加千粒重。
高粱苗枯病稱串珠鐮孢，屬半知菌亞門真菌，染病葉片生紫紅色條斑，漸聯合，致葉片從頂端逐漸枯死，種子很變褐。 （1）實行3年以上輪作。收獲后及時處理病殘體，進行深翻把病殘體翻入土壤深層，以減少初侵染源。采用高粱配方施肥技術，施足充分腐熟的有機肥。（2）加強管理，密度適當，采用高壟或高畦栽培，不要在低洼地種植高粱。同時應選用優良抗病品種。下種前用種衣劑加新高脂膜拌種，可驅避地下病蟲，隔離病毒感染，...【查看詳情】
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