芝麻莖點枯病經常和青枯病混發，容易導致芝麻莖稈中空、折斷，蒴果干枯，嚴重影響芝麻的產量。那么芝麻莖點枯病是什么？如何預防和防治？來看一看吧。
一、芝麻莖點枯病癥狀及危害
芝麻莖點枯病又叫芝麻莖腐病、芝麻炭腐病、芝麻黑桿瘋，一般發病率10％～20％左右，嚴重時可達60％～80％。發病重時，千粒重降低5％～10％，含油量降低1％～10％，是影響芝麻高產穩產的重要病害之一。
莖點枯病在芝麻播種后染病，引起爛種死苗。出苗后染病，幼苗根部變褐，地上部萎蔫枯死，幼莖上密生黑色小點，即分生孢子器和菌核。開花結果期發病，多從根部或莖基部開始，后向莖擴展，有時從葉柄基部侵入后蔓延至莖部。根部感病后，主根和支根逐漸變褐枯萎，皮層內布滿黑色小菌核。莖部病斑初呈黃揭色水漬狀，與健全組織無明顯界線，繼而發展為繞莖大斑，并向上蔓延，病斑呈黑褐色、中部銀灰色、有光澤，密生針尖大的小黑點。病株葉片自下而上呈卷縮萎蔫狀，黑褐色，不脫落，植株頂端彎曲下垂。蒴果感病后呈黑揭色枯死狀。病種上生出許多小黑點。病株較健株矮小，嚴重發病時全株干枯，髓部被蝕中空，僅剩纖維，易折斷。
二、芝麻莖點枯病傳播途徑
1、芝麻莖點枯病的病原菌以分生孢子器或小菌核在種子、土壤及病殘體上越冬。
2、在芝麻播種后菌核產生菌絲，侵染種子和幼芽，引起爛種和爛芽。幼苗出士后菌核萌發侵染幼苗，于莖稈上再產生小菌核和分生孢子器，并釋放分生孢子進行再侵染。該菌主要從傷口、根部及葉痕處侵入，條件適宜時分生孢子萌發后直接侵入。隨著植株的逐漸成熟，病株莖桿、蒴果和種子上的菌核和分生孢子器進入休眠期。
三、芝麻莖點枯病發病原因
1、莖點枯病主要發生于芝麻開花結蒴期，其次是苗期，現蕾期很少發生。
2、降雨量和降雨日數是決定芝麻發病嚴重度的關鍵因素。雨日長、雨量多有利于發病。雨后驟晴，發病重。氣溫25℃以上有利于病菌侵入和擴展。
3、芝麻種植過密、偏施氮肥、土壤潮濕以及連作地，發病重。
四、芝麻莖點枯病預防措施
1、選用抗病芝麻品種。
2、芝麻與禾谷類、棉花、甘薯等作物實行3年以上輪作。
3、選用無病種子種植。
4、種植芝麻施足底肥，苗期不過多施用氮肥，生長期間適當施用磷鉀肥。
5、及時間苗和中耕除草，在雨后排出田間積水。
6、在芝麻收獲后，清理病株殘體，并深翻土壤。
五、芝麻莖點枯病防治藥劑
1、芝麻種子在播種前用55℃溫湯浸種10～20分鐘，晾干后播種。播種前用種子重量0.3％的50％多菌靈可濕性粉劑，或0.1％的70％甲基硫菌靈可濕性粉劑，或0.2％的50％苯菌靈可濕性粉劑拌種。
2、在芝麻封頂前后或發病初期噴灑藥劑防治。藥劑可選用50％多菌靈1000倍液，或70％甲基硫菌靈可濕性粉劑600倍液，或50％苯菌靈可濕性粉劑1500倍液，或40％百菌清懸浮劑600倍液，或50％異菌脲可濕性粉劑600倍液，或50％退菌特1500倍液，或80％代森錳鋅可濕性粉劑1500倍液。每隔7天噴1次，共噴2～3次。
以上就是小編為大家介紹的芝麻莖點枯病的危害癥狀、傳播途徑、發病原因、預防措施和防治藥劑。了解更多農業種植精彩內容，請關注1988.TV！